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SEMI报告：2026年全球200mm晶圆厂产能将创记录新高
预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。
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2023-09
SEMI报告：全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%
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2023-09
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